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저전력 D램 사용하는 엔비디아 AI 칩 '해결사' 등극
그레이스 CPU 전력 소모,일반 D램 대비 8분의 1 수준
온디바이스 AI 등장으로 메모리 용량 증가 잇따를 듯
[서울=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아가 신형 AI(인공지능) 반도체 '블랙웰(Blackwell)'을 본격 출시할 예정인 가운데 저전력 D램(LPDDR)이 또 다시 눈길을 끈다.
저전력 D램은 주로 모바일 제품에 쓰였지만 '전기 먹는 하마'에 비유되는 AI 반도체 분야에서도 갈수록 쓰임새가 늘고 있어서다.
올 하반기 HBM(고대역폭메모리)와 함께 시장을 가장 뜨겁게 달굴 히트 상품이 바로 저전력 D램이라는 목소리까지 들린다.
9일 업계에 따르면 엔비디아는 올 하반기 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩' 양산에 들어간다.이 슈퍼칩은 엔비디아의 그레이스 CPU(중앙처리장치) 1개와 신형 블랙웰 GPU(그래픽처리장치) 2개로 구성된다.
특히 블랙웰 GPU는 AI 반도체의 대표격인 기존 '호퍼(H100)' 칩을 대체할 차세대 GPIU로 통한다.여기에는 메모리 반도체의 슈퍼스타인 HBM이 총 16개나 들어간다.AI 연산을 위한 데이터 처리 기능을 지원하기 위해서다.
슈퍼칩에서 '두뇌' 역할을 맡는 그레이스 CPU도 블랙웰 GPU와 긴밀히 결합돼 컴퓨팅 능력을 배가하는 역할을 한다.
무엇보다 그레이스 CPU는 전력 소비를 줄이는 데 특화돼 있다.
이 CPU에 탑재되는 메모리도 저전력 D램 7세대인 'LPDDR5X'로 16개가 쓰인다.이는 일반 CPU에 사용하는 DDR5보다 GB(기가바이트)당 필요 전력이 8분의 1 수준에 그친다.그레이스 CPU가 일반 CPU보다 전력 효율이 월등히 뛰어난 이유다.
엔비디아 젠슨 황 CEO는 최근 "생성형 AI가 발전할수록 메모리가 중요하다"며 "그레이스 CPU에 사용하는 메모리는 LPDDR로 많은 전력을 절약할 수 있다"고 밝혔다.