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젠슨 황 발언에 주가 강세…전날보다 2.79% 오른 7만7400원에 마감엔비디아가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 품질검증 작업을 진행 중이라고 밝히면서 삼성전자의 주가가 상승세를 보이고 있다고 블룸버그통신이 4일(이하 현지시간) 보도했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 타이베이 소재 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 삼상전자 HBM의 엔비디아 제품 탑재 계획과 관련해 "삼성전자와 SK하이닉스,포항 스틸러스 대 울산 현대 축구단 통계마이크론과 모두 협력 중이고,이 업체들에서 모두 제품을 제공받을 것"이라는 입장을 밝혔다.
그는 "삼성전자가 자격 테스트에 실패한 적이 없다"면서 "HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
이 같은 발언은 곧바로 삼성전자 주가에 호재로 작용했다.5일 오전 주식시장 개장과 함께 삼성 주가는 곧바로 3.6%상승했다.결국 이날 삼성전자 주가는 전날보다 2.79% 상승한 7만7400원에 마감됐다.
홍콩계 증권사 CLSA 분석가 산지브 라나(Sanjeev Rana)는 “삼성전자가 엔비디아의 HBM3e에 대한 승인을 얻는 데 처음에는 어려움이 있겠지만,포항 스틸러스 대 울산 현대 축구단 통계향후 2~3개월 안에 승인을 받을 것으로 낙관하고 있다”고 밝혔다.
최근 일부 외신은 삼성이 HBM 발열 등의 문제로 엔비디아의 품질검증 테스트를 통과하지 못한 것 아니냐는 기사를 내보냈다.하지만 젠슨 황의 이번 발언으로 품질검증 테스트 탈락 논란은 수면 아래로 가라앉게 됐다.
블룸버그 인텔리전스의 기술 분석가 마사히로 와카스기(Masahiro Wakasugi)는 “엔비디아에는 HBM에 더 많은 공급업체가 필요하다”며,“삼성이 차세대 HBM을 공급할 수 있다면 엔비디아에 도움이 될 것”이라고 밝혔다.
삼성전자 이미 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔다.또,포항 스틸러스 대 울산 현대 축구단 통계삼성은 올해 HBM 공급이 지난 해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.삼성전자는 AI 칩 분야에서 엔비디아와 AMD와 협력 중이다.
CLSA의 라나 애널리스트는 “삼성전자가 2024년 하반기 엔비디아와 AMD에 칩을 공급할 것이라는 소식이 나오면 삼성 주가가 반등할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
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