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일제 의존 특수 세정장비 국산화,갤럭시 s24 울트라 sd카드 슬롯곧 출하
고선택비 인산농도 분석 장비도 연내 양산
유리기판 전용 핵심소재 3종 순차 상용화
AI 반도체인 HBM용 감광액도 공급 확대
“지난해 적자 딛고 중장기 성장 기반 마련”[서울경제]
반도체 특수 정밀화학 소재 기업인 와이씨켐이 신소재 개발 확대에 나서는 한편 반도체 특수 세정장비 국산화 등 장비 개발에도 본격적으로 팔을 겉어붙였다.지난해 반도체 경기 침체로 인한 실적 악화와 함께 시설 투자 확대 부담으로 인해 악화된 수익성 개선에 본격적으로 나서는 모양새다.
와이씨켐은 국내 반도체 소재 기업들이 일본 등에서 수입해 사용하는 고가의 특수 세정장비를 국산화해 곧 출하한다고 29일 밝혔다.
이 장비는 싱글 스핀 타입과 배치 타입에 모두 사용할 수 있는데 성능이 우수하고 원가절감에도 크게 기여할 것이라는 게 회사 측 설명이다.이 회사는 이 장비의 모듈을 고도화해 칩 메이커용 양산 장비로 개량할 계획이다.와이씨켐 측은 “세계적으로 AI 반도체 수요가 증가해 삼성전자,갤럭시 s24 울트라 sd카드 슬롯SK하이닉스,갤럭시 s24 울트라 sd카드 슬롯마이크론 등 주요 반도체 제조사들이 생산량을 늘리고 있다”며 “이 장비가 국내 반도체 소재 기업들에게 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다.와이씨켐은 세계에서 처음으로 개발 중인 고선택비 인산 농도 분석 측정 장비도 연내 글로벌 고객사의 평가를 받고 양산에 들어갈 수 있을 것으로 보고 있다.
와이씨켐은 신소재 개발에도 박차를 가하고 있다.우선 유리기판 전용 핵심 소재 3종 중에서 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼)은 이미 상용화에 돌입했고 감광액(포토레지스트)도 곧 상용화에 들어가기로 했다.이 회사는 현재 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 회로를 형성하는 포토 공정용 감광액과 현상액 같은 각종 연마액,갤럭시 s24 울트라 sd카드 슬롯용매 등을 제공하고 있다.와이씨켐은 국내에서 처음으로 극자외선 장비(EUV)의 감광액 공정에 투입되는 린스도 연내 양산에 돌입하기로 했다.
앞서 와이씨켐은 HBM 제조를 위한 실리콘관통전극(TSV) 공정용 감광액을 국산화하고 SK하이닉스에 대한 공급 확대에 나섰다.이 회사는 2022년 경북 성주산업단지에 200억 원 규모 설비 투자를 마쳐 기존 노광공정용 소재에 이어 후공정용 소재까지 생산할 수 있는 기반을 구축했다.용인 반도체 클러스터에도 오는 2028년까지 500억 원 규모 신규 시설 투자를 집행할 방침이다.이승훈 와이씨켐 대표는 “지난해 반도체 경기 악화에 따른 적자 충격을 딛고 중장기적으로 성장 기반을 만들기 위해 박차를 가하고 있다”고 설명했다.