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오찬종 기자의 위클리반도체-7월 둘째주 이야기

최근 나스닥 등 미국 증시가 과열됐다는 우려와 함께 단기 조정이 올 수 있다는 전망이 심심치 않게 나오고 있습니다.그럼에도 불구하고 일각에서는 상승장을 주도한 AI 기업들에 대한 기대치를 오히려 더 상향하기도 했는데요.아직 올라갈 곳이 더 많다는 이들의 담대한 전망의 근거는 무엇일까요?

이번주 위클리반도체에서 살펴보겠습니다.

김주선 SK하이닉스 사장최근 투자 시장에서 AI 반도체 기업 중 가장 사랑받는 곳은 고대역폭메모리(HBM) 1위 기업 SK하이닉스,위탁생산(파운드리) 1위 TSMC 그리고 이들 둘을 활용해 AI가속기를 만드는 엔비디아입니다.

이 셋이 뭉친 AI 반도체 연합 전선은 더욱 두터워지고 있습니다.투자자들은 이들이 쌓아 올리는 높은 진입 장벽에 주목하고 있습니다.

SK하이닉스는 오는 9월 대만에서 열리는 반도체 종합 전시회‘세미콘 타이완’에서‘팀 엔비디아’의 협력 강화에 대해 발표할 예정입니다.

이를 위해 김주선 SK하이닉스 사장이 세미콘 타이완에 기조연설자로 나서기로 했죠.SK하이닉스가 세미콘 타이완 기조연설에 참여하는 것은 이번이 처음입니다.

세미콘 타이완은 SEMI가 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회입니다.이곳에서 글로벌 기업들은 반도체 재료·장비와 관련 기술을 선보입니다.TSMC 등 대만 기업을 필두로 1000여 개 기업이 참여합니다.

김주선 사장은 기조연설 이후 TSMC 핵심 경영진과 대담하면서 차세대 HBM 협력 강화 방안을 발표할 예정입니다.

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 TSMC와 손잡고 차세대 제품인 HBM4를 개발해 2026년에 양산하겠다고 밝혔습니다.두 회사가 긴밀한 협업을 시작한 것은 HBM에 파운드리의 첨단 공정 기술이 필요해졌기 때문입니다.

HBM이 주로 쓰이는 AI 칩 성능이 점점 고도화되면서 전력 소모와 데이터 병목 현상을 줄이는 게 최대 과제가 됐습니다.한정된 공간 안에 D램을 더 높이,snl 월드컵촘촘하게 쌓는 것이 한계 상황에 봉착했습니다.이를 위해 SK하이닉스가 첨단 패키징 분야 1위인 TSMC와 아예 HBM 개발까지 함께한다는 것입니다.

HBM 개념도.자료=테크스팟SK하이닉스는 TSMC의 로직 공정을 베이스 다이에 활용하기로 했습니다.HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 수직 연결해 만듭니다.베이스 다이는 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다.

SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나,HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 계획입니다.이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다

SK하이닉스는 이번 포럼에서 TSMC와 협업해 개발 중인 HBM4의 소비 전력이 당초 목표보다 20% 이상 절감됐다는 성과 등을 소개할 것으로 알려졌습니다.

젠슨황 엔비디아 대표.자료=엔비디아TSMC는 SK하이닉스와 함께 발표하고,젠슨 황 엔비디아 대표와도 좌담회를 할 것으로 알려졌습니다.TSMC를 연결고리로 엔비디아와 SK하이닉스가 이어지는 삼각 동맹이 공식 석상에서 증명되는 것입니다.

젠슨 황 대표가 세미콘 타이완에 연설자로 참여하는 것도 이번이 처음입니다.그가 반도체 장비 행사인 세미콘 타이완에 직접 참석하는 이유 역시 본인들의 동맹에 힘을 싣기 위해서입니다.시스템 반도체와 파운드리,snl 월드컵메모리 반도체가 한 기업처럼 유기적으로 돌아갈 수 있어야 경쟁력을 확보할 수 있다는 취지입니다.

SK하이닉스 최근 3개월 주가추이투자자들도 이 같은 엔비디아 동맹에 대한 기대감을 높이고 있습니다.TSMC는 뉴욕 증시에서 한때 장중 시가총액 1조달러를 넘었습니다.

신한투자증권은 SK하이닉스에 대해 메모리 부분 실적 개선이 이어질 것이라며 목표주가를 기존 22만 원에서 31만 원으로 41% 상향 조정했습니다.

펑허자산운용 최고투자책임자(CIO)는 로이터를 통해 “엔비디아가 인공지능 시장의 왕이라면 SK하이닉스는 왕비”라고 추켜세웠습니다.

삼성동 코엑스에서 열린‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.사진=삼성전자3각 동맹에 맞서는 삼성전자의 무기는 원스톱 서비스입니다.

삼성은 파운드리와 메모리를 동시에 수행할 수 있는 역량을 갖췄습니다.이를 활용한‘원스톱’솔루션 전략으로 파운드리 시장 공략에 나섰죠.

삼성전자는 지난 9일 서울 강남구 코엑스에서‘삼성파운드리포럼·세이프(SAFE)포럼 2024’를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했습니다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설에서 “AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 각 솔루션을 개별적으로 제공하는 것은 여러 회사가 가능하지만,이를 완전히 통합해서 제공할 수 있는 기업은 전 세계에 단 하나뿐”이라고 강조했습니다.

삼성전자는 세 개 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공한다는 계획입니다.이를 활용한 팹리스 고객은 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다고 강조했습니다.또 2027년에는 데이터 전송을 위해 필요한 구리 배선 대신 광학 소자를 통합해‘원스톱 AI 솔루션’을 선보일 예정입니다.

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