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삼성전자가 3나노미터(㎚) 공정으로 만든 스마트워치용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 3일 공개했다.
스마트워치의 두뇌 역할을 담당하는 반도체로,출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용된다.삼성전자는 오는 10일 행사를 열고 스마트폰과 스마트워치,코핀쉐입무선이어폰 등을 발표할 예정이다.
신형 AP는 암(Arm) 코어텍스-A78과 A55 등을 기반으로 중앙처리장치(CPU)를 구성했다.그래픽처리장치(GPU)는 Arm 말리-G68 MP2를 탑재했다.롱텀에벌루션(LTE) Cat.5까지 지원하는 모뎀과 위성항법시스템을 장착했다.
AP 제조에는 첨단 패키징 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)'도 사용됐다.FO-PLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에서 칩을 패키징,생산성을 높일 수 있는 기술이다.아울러 임베디드 패키지 온 패키지(ePoP) 기술을 적용,D램과 낸드 플래시 메모리를 탑재했다.
삼성전자 측은 “첨단 제조 공정과 패키징 기술로 칩 성능이 향상되고 크기가 작아져 배터리 공간을 더 확보할 수 있다”며 “스마트워치의 디자인 유연성을 제공할 수 있다”고 설명했다.
엑시노스 W1000는 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 및 첨단 패키징 기술 경쟁력의 시험대가 될 전망이다.삼성이 스마트워치용 AP에 3㎚를 적용한 것은 처음이다.수율 등 3㎚ 공정 역량을 입증할 기회가 될 수 있다는 의미다.동시에 치열한 첨단 패키징 경쟁에서 삼성의 경쟁 우위를 증명할 기회다.시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면,코핀쉐입1분기 출하량 기준 스마트워치 점유율은 애플이 21%로 1위다.2위는 화웨이(10%),코핀쉐입3위 삼성전자(9%) 순이다.
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