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삼성전자 반도체부문이 고대역폭메모리(HBM) 연구개발 조직을 부활하는 내용의 조직개편을 했다.전영현 부회장이 삼성의 새 반도체 수장으로 임명된 지 한 달 만에 나온 첫 번째 조치다.대폭 축소됐던 HBM 연구개발팀을 다시 키우면서 삼성이 메모리 리더십을 되찾기 위해 전력 질주에 나섰다는 분석이 나온다.
삼성전자는 4일 반도체(DS)부문 조직을 개편하고 첨단 HBM 제품 개발을 담당하는 HBM 개발팀을 신설했다.당초 메모리사업부 아래 HBM 개발 조직을 두고 있었지만,lg 프로야구 우승상대적으로 규모가 작은 프로젝트성 개발팀에 가까웠다.이를 HBM 전담 총괄 조직으로 격상해 차세대 HBM 연구개발에 집중하겠다는 전략이다.신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다.
삼성전자는 지난 2015년부터 HBM 개발조직을 운영해 왔다.HBM 상용화 제품을 세계 최초로 양산했고 3세대 제품인 HBM2E까지도 경쟁사를 압도했지만,관련 시장 수요가 좀처럼 늘지 않자 투자를 줄이고 조직도 축소한 것으로 알려졌다.
반도체 업계 관계자는 “인공지능(AI) 기술이 본격적으로 발전하기 전이라 당시 삼성이 HBM2E를 양산해도 이를 제대로 팔 곳이 없었다”면서 “이익률조차 다른 D램 제품에 뒤처졌던 상황이라 내부 우선순위에서 밀렸다”라고 말했다.곳곳에 흩어져 있던 HBM 관련 인력이 상당수 다른 곳으로 배치됐고,결국 SK하이닉스에 HBM 주도권을 뺏긴 계기가 됐다.과거 실수를 되풀이하지 않기 위해 전담 개발팀을 모아 힘을 싣겠다는 포석이다.
첨단 패키징(AVP) 개발팀도 신설했다.기존 AVP 사업팀을 재편해 전 부회장 직속으로 배치한다.반도체 업계의 새로운 먹거리로 떠오른 첨단 패키징 기술을 선제적으로 확보하기 위해서다.최근 칩과 칩을 서로 쌓거나 이어 붙이는 방식으로 반도체 성능을 끌어올리는 첨단 패키징 공정이 반도체 기술 경쟁의 핵심으로 주목받고 있다.세계 AI 반도체 시장의 80% 이상을 차지한 엔비디아 칩 제조에도 첨단 패키징 기술이 쓰인다.
최근 삼성전자는 세계 반도체 회사를 대상으로 첨단 패키징 서비스만 별도로 제공하는 사업을 시작했다.칩을 수직으로 겹쳐쌓는 신규 3D 패키징 기술 개발에도 속도를 낸다.이미 대만 TSMC가 첨단 패키징 분야에서 우위를 내세워 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 등 최선단 공정 수주를 싹쓸이하는 상황에서 맞대응에 나선 셈이다.
반도체부문 설비기술연구소도 확대·개편했다.반도체 생산에 필요한 소재·부품·장비 관련 경쟁력을 연구하는 곳이다.파운드리(반도체 위탁생산)는 물론,삼성이 지난 30년 동안 압도적 우위를 지켜왔던 D램 제조에서마저 최근‘공정 초격차’가 흔들린다는 지적이 나오자 리더십 되찾기에 나섰다.조직 개편을 통해 반도체 설비에 대한 기술 지원을 강화하고 반도체 양산 완성도를 높이겠다는 차원이다.삼성전자는 최근 이와 관련해 선행 기술 연구는 물론,lg 프로야구 우승반도체 설계·개발에서 생산까지 이어지는 과정을 전반적으로 점검 중인 것으로 알려졌다.
삼성전자 DS부문은 지난해 사상 최대인 14조8800억원 적자를 기록했다.세계 1위 D램 사업에서도 후발주자에게 일격을 허용한 가운데 파운드리 사업 추격 등 과제도 산적해 있다.반도체 업계 관계자는 “메모리 반도체 업황이 살아난 것이 그나마 시간을 벌어다 준 셈”이라며 “마지막 기회가 찾아온 만큼 삼성이 어수선한 분위기를 다잡고 재정비에 돌입한 것”이라고 말했다.
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