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내년까지 생산 캐파 2배 가까이 확대
세계 최대규모 TC 본더 생산라인 확보

한미반도체 본사 전경.[헤럴드]

한미반도체가 인공지능 반도체 수요 폭발에 따른 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장에 발맞춰 2026년 매출 목표를 2조원으로 상향했다.

곽동신(사진) 한미반도체 대표이사 부회장은 “올 하반기에는‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 출시하고,삼성카드 가맹점번호2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더,그리고 2026년 하반기에는 하이브리드 본더를 출시할 계획”이라며 “2024년 매출 목표는 6500억원,삼성카드 가맹점번호2025년은 1조 2000억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다”는 비전을 내놨다.

한미반도체 TC 본더는 인천 본사 2만 3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 생산된다.

TC 본더는 현장 경력 30년 이상의 베테랑 전문가들이 가공,삼성카드 가맹점번호조립,삼성카드 가맹점번호배선,테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 항목의 검사를 거치는 등 완벽한 생산라인에서 만들어진다.특히 40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 신속한 생산 공정을 자랑한다.

한미반도체는 치밀한 품질 관리와 장인정신을 통해 2022년부터 올해까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정되기도 했다.

곽 부회장은 “고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다”고 강조했다.

최근 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연 264대의 TC 본더 생산이 가능하며,삼성카드 가맹점번호200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 내년에는 연 420대의 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 캐파를 확보하게 된다.이를 통해 납품기간를 대폭 단축,글로벌 경쟁사와의 격차를 벌인다는 계획이다.여기에 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.

한편,한미반도체는 2002년 사내 지적재산부 창설하며 지적재산권 보호와 강화에 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

유재훈 기자

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