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“각 솔루션은 개별 회사가 공급할 수 있다.이를 완전히 통합해 제공하는 곳은 전 세계에서 단 하나뿐,삼성전자다.”
9일 서울 강남구 코엑스에서 열린‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성전자는 메모리부터 위탁생산,렉섬 선수패키징(후공정)을 아우르는 통합‘원스톱’서비스 전략을 다시 한번 강조했다.글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC를 추격 중인 삼성전자가 종합 반도체 기업(IDM)의 강점을 을 더 적극적으로 활용하겠다는 것이다.최근 일본 인공지능(AI) 스타트업으로부터 AI 가속기를 턴키(일괄 생산) 형태로 수주한 사실도 공식화했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 “침체된 시장 환경 속에서 AI는 빠르게 진화하고 있다.진화를 멈추지 않고 계속하기 위해서는 반도체 혁신이 그 어느 때보다도 필요하다”라고 강조했다.이어 “설계,렉섬 선수설계 자산(IP),공정,렉섬 선수패키징 등 개별 솔루션뿐 아니라 시스템 레벨 검증까지 전체적인 과정에서 통합적으로 제공하는 서비스가 필요하다”라고 말했다.
삼성전자는 원스톱 서비스가 파운드리 전문인 TSMC와 차별화할 수 있는 강점이 될 것이라 보고 있다.지난달 미국에서 가진 포럼에서도 팹리스(반도체 설계 전문 회사)가 이런 통합 솔루션을 활용할 때 파운드리,렉섬 선수메모리,패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산까지 걸리는 시간을 20%가량 단축할 수 있다고 밝힌 바 있다.
최시영 사장은 “필요한 성능을 보장하는 것에서 나아가 고객 편의성을 최대한 극대화할 것”이라고 말했다.
삼성은 특히 이 과정에서 고성능 저전력 반도체를 위해 최첨단 기술인 GAA(게이트올어라운드)와 2.5D(차원) 패키지를 적용할 것이라고 밝혔다.GAA는 전력 소모를 줄여 AI 칩의 성능을 끌어올리는 차세대 공정 기술로,삼성전자는 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정에서 세계 최초 GAA 상용화에 성공했다.2.5D 패키지는 하나의 패키지에 여러 칩이 동작하도록 해 전송 속도를 끌어올리고 패키지 면적을 줄이는 게 특징이다.삼성은 예정대로 내년 2나노를,렉섬 선수2027년 1.4나노를 양산하겠다고도 밝혔다.
삼성전자는 이날 일본 도쿄에 본사를 둔 AI 기업 프리퍼드네트웍스(PFN)에 공급할 2나노 기반 AI 가속기를 턴키 형태로 수주한 성과를 공식 발표하며 고객사 확보에 자신감을 나타냈다.
PFN은 AI 딥러닝 분야에 특화한 일본 최대 AI 스타트업이다.일본의 토요타·히타치 등의 투자를 받았고 마이크로소프트·엔비디아 등과도 협력한 이력이 있다.당초 PFN은 TSMC를 통해 AI 반도체를 생산해왔는데 이번에 삼성에 맡겼다는 점에서 수주의 의미가 크다는 평가가 나온다.삼성은 “이번 과제를 기반으로 향후 차세대 데이터센터 및 생성 AI 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛(서로 다른 반도체 연결하는 차세대 제조 기술) 솔루션을 선보일 계획”이라고 밝혔다.
삼성은 향후 AI 반도체 수요에 대비해 DSP와의 협력도 확대한다.삼성전자는 “국내 DSP협력 강화는 한국 팹리스 업체들이 AI 시장에서 영향력을 확대해나가는 데 크게 기여할 것”이라고 밝혔다.
한편 대규모 투자사절단과 함께 방한 중인 그레그 애벗 미국 텍사스 주지사는 이날 오전 삼성전자 평택 캠퍼스를 찾아 전영현 반도체(DS)부문 부회장 등 주요 경영진과 반도체 생산라인과 제품 등을 살폈다.삼성전자는 현재 텍사스주 테일러 시에 23조원 이상을 투자해 반도체 공장을 세우고 있는데,렉섬 선수애벗 주지사는 이 같은 투자에 감사를 전한 것으로 알려졌다.
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