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에이치엔에스하이텍이 이방성전도필름(ACF) 사업 경쟁력을 바탕으로 내년 첫 연매출 1000억원에 도전한다.모바일과 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 시장에서 ACF 활용이 늘어나는 가운데,독자 기술을 바탕으로 입지를 확대한다는 전략이다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “내년 세계 ACF 시장에서 20% 점유율을 달성하며 2위로 올라설 것”이라며 “신기술 개발과 인프라 투자를 지속해 매출도 1000억원을 돌파할 수 있을 것으로 기대한다”고 17일 밝혔다.
이방성전도필름은 디스플레이 패널이나 카메라 모듈 등 전자부품과 회로기판을 전기적으로 연결하는 동시에 접착하는 소재다.연결하고자 하는 부품 사이에 위치시킨 후 열과 압력을 가해 압착하면 ACF로 연결된 부품에 전기가 통하게 한다. 에이치엔에스하이텍이 생산하는 카메라 모듈용 ACF (에이치엔에스하이텍 제공) 
에이치엔에스하이텍이 생산하는 ACF를 현미경으로 확대한 모습.3㎛ 크기 도전볼이 일정한 패턴으로 배열돼있다.(에이치엔에스하이텍 제공) 
ACF는 레진 소재 필름에 도전볼을 배치해서 만든다.도전볼은 폴리머에 니켈,금,은 등을 코팅해 만드는 공 형태 미세 입자로 전기가 흐르게 하는 역할을 한다.에이치엔에스하이텍은 밀가루 입자 보다 작은 3마이크로미터(㎛) 크기 도전볼을 일정한 패턴으로 배열하는 입자 정렬 기술을 핵심 기술로 보유하고 있다.
회사는 2012년 이그잭스 ACF사업부,xor 파이썬2013년 LG이노텍 ACF 사업부를 인수하면서 사업을 키웠다.2000년대 일본 기업이 세계 ACF 시장을 장악하고 있었지만 에이치엔에스하이텍이 국산화에 성공하면서 현재 덱세리얼즈(옛 소니케미칼),레조낙(옛 쇼와덴코,xor 파이썬히타치케미칼)에 이은 3위로 성장했다.지난해 매출은 804억원으로 이 중 ACF 사업이 차지하는 비중은 70%가 넘는다.올해 상반기까지 매출은 350억원으로 지난해와 비슷한 수준의 연매출 달성이 가능할 것으로 보고 있다.
에이치엔에스하이텍이 생산한 ACF는 삼성디스플레이,xor 파이썬LG이노텍,BOE,CSOT 등 디스플레이와 전자부품 제조사에 공급된다.특히 대형 디스플레이 인쇄회로기판(PCB) 접합용과 카메라 모듈용 ACF 시장 점유율은 50%가 넘는다.애플 아이폰 카메라 모듈용 ACF도 LG이노텍을 통해 공급하고 있다. 김정희 에이치엔에스하이텍 대표가 자사 ACF 제품을 소개하고 있다. 
마이크로LED TV용 ACF는 에이치엔에스하이텍이 유일하게 생산 중이다.기존 TV는 테두리 부분에만 ACF가 들어갔지만 마이크로LED TV에는 A4 용지 크기 ACF가 화면 크기 만큼 배치된다.향후 시장 확대에 따라 큰 폭의 매출 성장이 기대하는 배경이다.
김 대표는 “국내 대기업을 포함 10여 개 기업이 ACF 시장 진입에 도전했지만 실패해 현재 유일하게 해외 기업과 경쟁할 수 있는 업체로 꼽히며 외산 대비 가격 경쟁력도 갖췄다”면서 “3㎛ 크기 도전볼을 원하는 대로 정렬할 수 있는 기술을 가진 기업은 세계 두 곳 뿐으로 특허 회피가 어려워 진입장벽이 높다”고 설명했다.
디스플레이용 ACF 기술을 기반으로 반도체 패키징 분야로 영역을 넓혀 고대역폭메모리(HBM)용 소재 개발에도 나설 계획이다.현재 반도체 업체와 함께 반도체 기능성 접합소재인 비전도성 접착필름(NCF) 개발을 검토 중이다.
