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두산테스나는 우선 2,200억 원을 투자해 1만5870㎡ 규모의 공장 구축 및 클린룸 설치를 진행하며 연내 착공해 2027년 상반기 내 준공할 예정이다.향후에는 증설 필요시점에 맞춰 단계별로 증축함으로써 투자를 최적화하기로 했다.
평택 제2공장에서 수행하게 되는 주요 업무는 이미지센서 반도체(CIS),고성능 시스템온칩(SoC) 등의 반도체 웨이퍼 테스트 공정 작업이다.카메라 모듈에 쓰이는 CIS는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환하고 증폭시켜 전송하는 칩이다.최근 스마트폰과 자율주행차에 카메라 모듈 수량이 늘어나는 추세여서 해당 시장의 성장성이 높을 것으로 기대된다.
고성능 SoC는 CPU,GPU,AP 등 하나의 칩에 여러 시스템을 집적시킨 시스템 반도체로,웨스트 브롬 대 울버햄튼 통계연산 기능과 데이터의 저장 및 기억,아날로그와 디지털 신호 변화 등을 칩 하나로 해결할 수 있다.
두산테스나는 평택 제2공장의 장비 배치,직원·차량 동선 등에서 운영 효율성을 극대화할 수 있도록 설계했으며,클린룸 내 청정공기를 수직으로 흐르게 하는 수직층류방식을 적용해 외부 이물질 유입을 최소화할 계획이다.또 일반 사무실 대비 8배,병원 수술실 대비 2배 이상의 진동도 견딜 수 있을 정도의 안정성을 갖춘 제진 기술이 적용된다.이는 후공정(OSAT)업계 내에서 독보적인 수준이다.
이 외에도 자동 적재장비(Auto Stacker),자율이동로봇(AMR)을 비롯한 중앙 관제시스템과 태양광 설비 등을 도입해 평택 제2공장을 스마트팩토리로 구현하기로 했으며,직원 복지 차원에서 피트니스센터,웨스트 브롬 대 울버햄튼 통계오픈라운지,조경녹지공간 등도 조성한다.
두산테스나 관계자는 "신규 테스트 장비 도입,공장 증설로 고객 수요에 적극적으로 대응함으로써 향후 지속적으로 성장기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.